| 发明名称 | 半导体晶片封装体及其封装方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体晶片封装体及其封装方法，该封装方法，包含如下的步骤：于一半导体晶片的每一焊垫上施加一具有固定作用的介质；经由该介质于该半导体晶片的每一焊垫上设置一球形元件；于每一球形元件上形成一电镀层，每一电镀层是延伸到对应的焊垫的在该介质四周的表面上；以光阻材料于该半导体晶片的表面上形成一覆盖该半导体晶片的焊垫安装表面及该等电镀层的保护层，通过曝光和化学冲洗等处理，移去该保护层的覆盖该等电镀层的顶部的部分。本发明能够缩短封装时间且使产品结构更稳固。 | ||
| 申请公布号 | CN1665005A | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
| 申请号 | CN200410007389.9 | 申请日期 | 2004.03.02 |
| 申请人 | 沈育浓 | 发明人 | 沈育浓 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/768;H01L21/28;H01L23/48;H01L23/52 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片封装体的封装方法，其特征在于：包含如下的步骤：(1)提供一半导体晶片，该半导体晶片具有一焊垫安装表面及数个安装于该表面上的焊垫；(2)于该半导体晶片的每一焊垫上施加一具有固定作用的介质；(3)借助该介质于该半导体晶片的每一焊垫上固定设置一球形元件；(4)于每一球形元件上形成一电镀层，每一电镀层是延伸到对应的焊垫在该介质四周的表面上；及(5)以光阻材料于该半导体晶片的表面上形成一覆盖该半导体晶片的焊垫安装表面及该电镀层的保护层，通过曝光和化学冲洗处理，移去该保护层覆盖该电镀层顶部的部分。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||