| 发明名称 | 可改善信号品质的IC封装元件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一可改善信号品质的IC封装元件，包括：一PBGA基板，上述PBGA基板具有一第一表面和一第二表面；一芯片封装于上述PBGA基板的上述第一表面上；多个外部端子装配于上述PBGA基板的上述第一表面上；多个第一连接垫位于上述PBGA基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一无源元件载台，具有一第一表面和一第二表面，上述无源元件载台的上述第二表面面对上述PBGA基板的上述第一表面；多个第二连接垫住于上述无源元件载台的上述第二表面，且与上述PBGA基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及多个无源元件配置于上述无源元件载台的上述第一表面，且上述无源元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一无源元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1218387C | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
| 申请号 | CN02101727.1 | 申请日期 | 2002.01.14 |
| 申请人 | 矽统科技股份有限公司 | 发明人 | 吴忠儒;梁桂珍;林蔚峰 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/48 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 1.一种可改善信号品质的IC封装元件，其特征在于包括：一第一基板，上述第一基板具有一第一表面和一第二表面；一芯片封装于上述第一基板的上述第一表面上；多个外部端子装配于上述第一基板的上述第二表面上；多个第一连接垫位于上述第一基板的上述第一表面的周缘，与相对应的外部端子连接；一第二基板，具有一第一表面和一第二表面，上述第二基板的上述第二表面面对上述第一基板的上述第一表面；多个第二连接垫位于上述第二基板的上述第二表面，且与上述第一基板的上述第一表面的上述第一连接垫相接合；以及多个无源元件配置于上述第二基板的上述第一表面，且上述无源元件与上述第二连接垫连接，每一第二连接垫至少连接一无源元件。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学园区 | ||