发明名称 | 记忆模块散热片之接合结构 | ||
摘要 | 一种记忆模块散热片之接合结构,系设置在该散热片的顶缘、两侧端缘或两者皆俱,其包括了一公结构及一配合的母结构,其中公结构为一自该散热片端缘凸出的舌片;母结构则是由该散热片端缘伸出的一对钩部,该钩部开放末端形成为尖钩状;公、母结构配合时,系以公结构的舌片伸入母结构两钩部所夹的间隙,并以该钩部的尖钩嵌夹于舌片的两侧并限位,藉上述结构的无段定位特性,使两散热片可针对不同厚度之记忆模块,达到任意定位地夹设于记忆模块两侧。 | ||
申请公布号 | CN2724376Y | 申请公布日期 | 2005.09.07 |
申请号 | CN200420067251.3 | 申请日期 | 2004.06.18 |
申请人 | 博盛国际有限公司 | 发明人 | 蔡永昌 |
分类号 | H05K7/20;G12B15/06 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王昭林;李永廷 |
主权项 | 1.一种记忆模块散热片之接合结构,系设置于该散热片的侧端缘,包括一公结构及可与其相对配合的母结构,其中:公结构,系由该散热片的侧端缘所凸出的一舌状物;母结构,系由该散热片的侧端缘所凸出的一对钩部,该钩部彼此呈一间隔设置,且其一开放末端形成为尖钩状;上述之公、母结构于配合时,系以母结构之一对钩部嵌夹于公结构之舌状物两侧的某处。 | ||
地址 | 台湾省台北县淡水镇北新路141巷2弄5号4楼 |