电镀装置、电镀方法及半导体装置之制造方法

摘要

根据本发明实施例设有电镀装置，其包括：电镀溶液槽，其储存电镀溶液；握持住基板之保持具，在电镀溶液槽中种子层系形成于基板上；设置于此电镀溶液槽中之第一阳极，其构成材料之氧化还原电位较构成种子层之金属之氧化还原电位更具阳极性，且可电性连接至由该保持具所握持基板之种子层；以及设置于此电镀溶液槽中之第二阳极，其可在由该保持具所握持基板之种子层间施加电压。