发明名称 相变记忆体晶胞及其制造方法
摘要 本发明提供一种相变记忆体晶胞,包括用于相变层本体之阻抗式加热元件,藉由MOSFET的电压及电流有效地对一部份的相变本体进行加热。并且利用微影技术定义介面区域的第一尺寸,以及利用薄膜沉积技术定义介面区域的第二尺寸,使导电层与相变层本体之间的介面区域之面积最小化。
申请公布号 TW200529377 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW093118583 申请日期 2004.06.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 赖理学;邓端理;林文钦
分类号 H01L21/8239 主分类号 H01L21/8239
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号