晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，主要系由一导线架、一晶片、多数个导线、一散热片、一封胶以及一膨胀体所构成。导线架具有一晶片座以及多数个引脚，而晶片配置于晶片座上，且导线电性连接晶片之焊垫与对应之引脚。此外，散热片配置于导线架之底面，而封胶包覆晶片座、引脚内侧、晶片、导线以及散热片，且封胶具有一开口，其暴露出散热片之局部底面。另外，膨胀体配置于散热片之底面，并容纳于开口中，其中膨胀体之热膨胀系数可大于散热片之热膨胀系数。