发明名称 面板之组装结构
摘要 本创作为有关一种面板之组装结构,系包括有显示器壳体、显示幕模组及触控式面板所组成,其中该显示器壳体为一中空容置体,且由前壳体及后壳体相组合而成,并于前、后壳体之中空部位形成有可供收容显示幕模组定位之容置空间,且前壳体为设有与容置空间相通连之透孔,并于透孔一侧设有容置槽,而触控面板则设置于显示幕模组前方,且触控面板之面积为较小于前壳体之容置槽面积大小,以供触控面板置入结合于容置槽内,且容置槽的深度刚好吻合触控面板的厚度,以此可再节省显示器整体厚度,于维修时,即可于前壳体前方将触控面板取出容置槽外进行更换维修,以达到触控面板方便维修、更换及缩小显示器整体厚度之目的。
申请公布号 TWM274735 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094204601 申请日期 2005.03.24
申请人 鸿翊国际股份有限公司 发明人 周妙咨;潘嘉祥;徐嘉言
分类号 H04N5/64 主分类号 H04N5/64
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种面板之组装结构,尤指使用于触控式显示器之面板结构,系包括有显示器壳体、显示幕模组及触控式面板所组成,其中该显示器壳体为一中空容置体,且由前壳体及后壳体相组合而成,并于前、后壳体之中空部位形成有可供收容显示幕模组定位之容置空间,且前壳体中央为设有与容置空间相通连之透孔,其特征在于:该前壳体之透孔一侧设有容置槽,且容置槽为与透孔相通连,而触控面板则设置于显示幕模组前方,且触控面板之面积为较小于前壳体之容置槽面积大小,以供触控面板置入结合于容置槽内,且容置槽的深度刚好符合触控面板的厚度,以达到触控式显示器之薄型化设计。2.如申请专利范围第1项所述之面板之组装结构,其中该显示器壳体之后壳体二侧为设有复数穿孔,并于后壳体底部设有复数定位部,而显示幕模组则定位于固定框架内,并于固定框架二侧及底部设有复数定位孔,且定位孔分别与后壳体之穿孔及定位部相对应,以供显示幕模组锁固定位于显示器壳体内。3.如申请专利范围第1项所述之面板之组装结构,其中该触控面板外围与相邻之前壳体间黏贴有防水胶片。4.如申请专利范围第1项所述之面板之组装结构,其中该显示幕模组可为液晶显示幕模组。5.如申请专利范围第1项所述之面板之组装结构,其中该显示幕模组可为电浆显示幕模组。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作于组合前之侧视剖面图。第四图 系为本创作于组合时之侧视剖面图。第五图 系为本创作于组合后之侧视剖面图。第六图 系为习用触控式显示器之局部侧视剖面图。
地址 台北县中和市建一路186号10楼