发明名称 具小宽度之预充电电路
摘要 预充电电路包含PMOS电晶体Q6与Q7,每一个被连接于一位元线路与一电源电位VDD间,PMOS电晶体Q2, Q5,Q8与Q11被连接于个别位元线路对间、以及PMOS电晶体Q21与Q23被连接于相邻位元线路对之各别的相邻位元线路间,其中该等PMOS电晶体之闸电极每一个被连接于一预充电控制线路PCG。在知技艺电路中省略电晶体所致的故障用PMOS电晶体Q21与Q23被补偿,其每一个需要就二位元线路对被提供。以此及相邻预充电电路单元在平面对称被配置下,其不需提供电晶体直接被连接于位元线路*B2与B3间,且每一位元线路对的PMOS电晶体平均数目为小于2.5。
申请公布号 TWI239006 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW090124814 申请日期 2001.10.08
申请人 富士通股份有限公司 发明人 牧康彦
分类号 G11C11/34 主分类号 G11C11/34
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种预充电电路,用于预充电第一与第二信号线路至一特定电位,包含:第一与第二切换电晶体分别被连接于该第一信号线路之一第一端部侧与该特定电位间及该第二信号线路之一第二端部侧与该特定电位间;以及第三与第四切换电晶体分别被连接于该等第一与第二信号线路间之该第一端部侧与该第二端部侧,其中没有电晶体被连接在该第二信号线路之第一端部侧与该特定电位间,且没有电晶体被连接于该第一信号线路之第二端部侧与该特定电位间。2.一种预充电电路,用于预充电第一与第二信号线路对组至一特定电位,各信号线对组包含第一和第二信号线路,该预充电电路包含:一第一切换电晶体被连接于每对信号线路之一第一信号线路与该等特定电位间;一第二切换电晶体被连接于每对信号线路之第一及第二信号线路间;以及一第三切换电晶体被连接于相邻各对信号线路之相邻两条信号线路间,该等相邻的两个信号线路中其中之一条乃该第一信号线路对组之一条信号线路,而该等相邻的两条信号线路中之另外一条乃该第二信号线路对组之一条信号线路。3.如申请专利范围第2项所述之预充电电路,其中第一组被连接于该第一对信号线路之该等第一及第二切换电晶体与第二组被连接于该第二对信号线路之该等第一及第二切换电晶体以平面对称被配置,且该对第一及第二信号线路之该等第一或第二信号线路彼此相邻配置。4.一种预充电电路,用以预充电第一及第二对信号线路至一特定电位,各对信号线路包含第一及第二信号线路,该预充电电路包含:连接各对信号线路之一个第一信号线路与该特定电位之间的一个第一切换电晶体;以及连接各对信号线路之第一信号线路及第二信号线路的一个第二切换电晶体,其中该第一对及第二对信号线路之该等第一信号线路被彼此相邻配置,且不透过另外的切换电晶体与对方连接,其中该连接至该第一对信号线路之第一组该等第一及第二切换电晶体与第二组被连接于该第二对信号线路之该等第一及第二切换电晶体系以平面对称被配置。5.如申请专利范围第4项所述之预充电电路,其中该等第一及第二组该等第一及第二切换电晶体,被排列成一列与该等第一及第二对信号线路呈垂直,且该等第一及第二组之各相邻两切换电晶体具有共电极。6.一种半导体装置,其上设有一预充电电路,该预充电电路为用于将第一与第二信号线路预充电至一特定电位,该预充电电路包含:第一与第二切换电晶体分别被连接于该第一信号线路之一第一端部侧与该特定电位间及该第二信号线路之一第二端部侧与该特定电位间;以及第三与第四切换电晶体分别被连接于该等第一与第二信号线路间之该第一端部侧与该第二端部侧。其中没有电晶体被连接在该第二信号线路之第一端部侧与该特定电位间,且没有电晶体被连接于该第一信号线路之第二端部侧与该特定电位间。7.一种半导体装置,其上设有一预充电电路,该预充电电路为用于将第一及第二信号线路对预充电至一特定电位,各对信号线路包含第一及第二信号线路,该预充电电路包含:一第一切换电晶体被连接于每对信号线路之一信号线路与该等特定电位间;一第二切换电晶体被连接于每对信号线路之信号线路间;以及一第三切换电晶体被连接于相邻各对信号线路之相邻信号线路间。8.如申请专利范围第7项所述之半导体装置,其中第一组被连接于该第一对信号线路之该等第一及第二切换电晶体与第二组被连接于该第二对信号线路之该等第一及第二切换电晶体以平面对称被配置,且该对第一及第二信号线路之该等第一或第二信号线路彼此相邻配置。9.一种半导体装置,其上设有一预充电电路,该预充电电路为用于将第一及第二信号线路对预充电至一特定电位,各对信号线路包含第一及第二信号线路,该预充电电路包含:一第一切换电晶体被连接于每对信号线路之一第一信号线路与该等特定电位间;以及一第二切换电晶体被连接于每对信号线路之第一及第二信号线路间,其中该第一对及第二对信号线路之该等第一信号线路被彼此相邻配置,且不透过一第三切换电晶体与对方连接,其中该连接至该第一对信号线路之第一组该等第一及第二切换电晶体与第二组被连接于该第二对信号线路之该等第一及第二切换电晶体系以平面对称被配置。10.如申请专利范围第9项所述之半导体装置,其中被连接于每一对信号线路之该等第一至第三切换电晶体在垂直于该等信号线路对的方向上被配置,且该等第一至第三切换电晶体之相邻切换电晶体的预充电电路电极为共同的。图式简单说明:第1图显示依据本发明之一第一实施例被应用于一记忆体胞元阵列之预充电电路图;第2图显示依据本发明之一第二实施例被应用于一记忆体胞元阵列之预充电电路图;第3图显示依据本发明之一第三实施例被应用于一记忆体胞元阵列之预充电电路图;第4图显示依据本发明之一第四实施例被应用于一记忆体胞元阵列之预充电电路图;第5(A)与5(B)图为第4图之预充电电路的电晶体与其接点的配置图;以及第6(A)与6(B)图为习知技艺之SRAM电路的预充电电路与一记忆体胞元阵列之部分图。
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