发明名称 高强度框架结构
摘要 本创作系揭示一种高强度框架结构,系应用于笔记型电脑,该结构包含:一主结构框,该主结构框进一步包含:至少一L型长柱;一托架,设置于该L型长柱上,以承载键盘及触控垫;及一金属箔片,贴覆于该托架上;以及一下壳框,该下壳框作为承载该主结构框之底座,该L型长柱后端配置有一柱块,柱块以螺栓或铰链锁附锁附孔藉以将主机与显示幕连结,该托架上可贴覆金属箔片,金属箔片系为可替换之方式配置,因其具有消除电磁辐射干扰之功效可减少后续制程中于上壳电镀之程序,因此,可达成结构简化,加强上、下壳体强度之框架结构。
申请公布号 TWM274570 申请公布日期 2005.09.01
申请号 TW094204851 申请日期 2005.03.29
申请人 英业达股份有限公司 发明人 陈翔;詹天敏
分类号 G06F1/16;H05K5/00 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 陈瑞田 高雄市三民区九如一路502号8楼B1
主权项 1.一种高强度框架结构,系应用于笔记型电脑,该结 构包含: 一主结构框,该主结构框进一步包含: 至少一L型长柱; 一托架,设置于该L型长柱上;及 一金属箔片,贴覆于该托架上;以及 一下壳框,该下壳框作为承载该主结构框之底座。 2.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构,其 中该L型长柱后端进一步设置有一柱块,该柱块上 方设置有一锁附孔,以提供主机与显示幕之锁附。 3.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构,其 中该主结构框系为金属材质。 4.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构,其 中该主结构框系为塑胶材质。 5.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构,其 中该下壳框系为一体成型方式制造。 6.依申请专利范围第2项所述之高强度框架结构,其 中该锁附系为螺栓锁附方式。 7.依申请专利范围第2项所述之高强度框架结构,其 中该锁附系为铰链锁附方式。 8.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构,其 中该金属箔片系为铝箔片。 9.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构,其 中该金属箔片系为锡箔片。 10.依申请专利范围第1项所述之高强度框架结构, 其中该托架进一步包含四支脚柱及一平台。 图式简单说明: 第1图所示系为习知之携带型电脑使用钛合金薄壳 元件之立体示意图 第2图所示系为本创作之立体示意图 第3图所示系为本创作之平面俯视图 第4图所示系为本创作之前视剖视图 第5图所示系为本创作之侧视剖视图
地址 台北市士林区后港街66号
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