发明名称 包含双键的交联剂单体及含有此单体的光致抗蚀剂共聚物
摘要 本发明提供一种式1的交联剂单体,由包含该交联剂单体的单体生成的光致抗蚀剂聚合物,及包含该光致抗蚀剂聚合物的光致抗蚀剂组合物。光致抗蚀剂聚合物的交联单元可被曝光区域中由光酸产生剂产生的酸水解(或降解或断裂)。据信该交联单元的酸降解增加了曝光区域和未曝光区域之间的对比率。本发明的光致抗蚀剂组合物具有改善的图案轮廓,增强的粘附性,优异的清晰度,感光性,耐久性及再现性。∴
申请公布号 CN1217232C 申请公布日期 2005.08.31
申请号 CN00123479.X 申请日期 2000.08.17
申请人 现代电子产业株式会社 发明人 李根守;郑载昌;白基镐
分类号 G03F7/00 主分类号 G03F7/00
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 王维玉;丁业平
主权项 1.一种衍生自单体的光致抗蚀剂聚合物,该聚合物包括:(i)下式的交联剂单体:<img file="C001234790002C1.GIF" wi="220" he="465" />其中A是式<img file="C001234790002C2.GIF" wi="142" he="160" />或<img file="C001234790002C3.GIF" wi="212" he="127" />的部分;B是式<img file="C001234790002C4.GIF" wi="142" he="161" />或<img file="C001234790002C5.GIF" wi="210" he="128" />的部分;R<sub>1</sub>,R<sub>2</sub>,R<sub>3</sub>,R<sub>4</sub>,R<sub>5</sub>,R<sub>6</sub>,R<sub>7</sub>和R<sub>8</sub>各自独立地为H,或经取代或未经取代的直链或支链C<sub>1</sub>-C<sub>5</sub>烷基;和k是从0到3的整数;及(ii)至少一种光致抗蚀剂单体。
地址 日本京畿道