可嵌埋电子组件的半导体构装散热件结构

摘要

一种可嵌埋电子组件的半导体构装散热件结构包括一个散热件以及至少一个电子组件，该散热件底面上形成有多个凹部，令该散热件能通过该凹部嵌埋电子组件与收纳半导体芯片，使半导体装置能通过该散热件嵌埋的电子组件调整其电性功能，并借由该散热件提供半导体装置散热效果；本发明能同时解决封装单元的散热、电磁干扰与电性问题，可同时结合电子组件与散热件，增加半导体封装基板线路布局灵活性，简化工序步骤与成本，无需针对不同需求的电性功能重新设计该基板，进而避免产生物料管理与材料库存成本的增加。

主权项

1.一种可嵌埋电子组件的半导体构装散热件结构，其特征在于，该半导体构装散热件结构包括：散热件，该散热件表面形成有多个凹部；以及至少一个电子组件，其嵌埋在该散热件的部分凹部中，且部分的凹部能提供容置空间以收纳半导体装置的主动组件。