高可靠性的封装电子元件的方法、封装结构和金属掩模

摘要

一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。

主权项

1.一种封装电子元件到印制电路板上的方法，其中，间距很小并镀有含铅焊料的引线被钎焊到所述印制电路板的焊接区上，这些焊接区在该印制电路板上形成与这些引线对应的布置图案，所述方法包括以下步骤：制备金属掩模，其上的多个开口形成与这些焊接区对应的布置图案；将所述金属掩模设置在所述印制电路板上，使多个所述开口分别位于这些焊接区之上；用钎焊膏充填多个所述开口；移走所述金属掩模；将所述电子元件固定到所述印制电路板上，使各个所述引线固定在所述钎焊膏上；所述钎焊膏通过回流焊将这些引线钎焊到各个所述焊接区上；其中，所述金属掩模的多个所述开口中的至少一个开口具有大于对应的一个所述焊接区的面积，并且，通过调节多个所述开口的面积，将从这些引线熔化出来的铅与将这些引线钎焊到这些焊接区上的焊料总量之比控制在适当的范围里。