| 发明名称 |
METHOD FOR MANUFACTURING POLISHING PAD FOR WAFER AND THE POLISHING PAD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050087739(A) |
申请公布日期 |
2005.08.31 |
| 申请号 |
KR20050058636 |
申请日期 |
2005.06.30 |
| 申请人 |
JACOB TECHNOLOGIES AND COMFORTS CO., LTD. |
发明人 |
SEO, HACK CHUL |
| 分类号 |
H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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