发明名称 |
丝网印刷板、陶瓷迭层电子设备及其制造方法 |
摘要 |
丝网印刷板提供有多个安排在单一的板框架中的印刷图样,每个印刷图样形成有多个网孔,按照在丝网印刷板上安排印刷图样的区位置,提供至少两个不同的网孔的孔径比形成该印刷图样,形成位于接近于板框架周围区的印刷图样的网孔的孔径比设置得高于形成位于板框架区的印刷图样的网孔的孔径比。 |
申请公布号 |
CN1217358C |
申请公布日期 |
2005.08.31 |
申请号 |
CN01121801.0 |
申请日期 |
2001.06.14 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
田中一磨;山本祐辉;河合孝明 |
分类号 |
H01G4/005;B41F15/34;H01G4/30 |
主分类号 |
H01G4/005 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
沈昭坤 |
主权项 |
1.一种丝网印刷板,包括:一个框架体;和一个具有板框架的金属丝网板,其中,所述板框架包括多个印刷图样,在该印刷图样上施加电极糊以形成预定尺寸的电极图样,其中,所述丝网板的板框架确定了印刷区,在该印刷区中设置所述印刷图样,而所述丝网板包围所述板框架的区域确定了非印刷区,在该非印刷区中不设置印刷图样,其中每个所述印刷图样包括一个凹陷,该凹陷位于所述丝网板上面对要被印刷的加工件的一侧,每个凹陷具有一个平坦的底表面,以对应所述电极图样组中的一个,在所述凹陷的底表面上提供多个网孔,所述电极糊通过该网孔,且其中,有第一孔径比的网孔安排在所述丝网板的第一区中,且有第二孔径比的网孔安排在所述丝网板的第二区中,所述第一区在所述板框架内部的周围,且所述第二区在比所述第一区更靠近丝网板中央的丝网板部分,所述第一孔径比大于所述第二孔径比。 |
地址 |
日本京都府 |