用于封装半导体的玻璃及玻璃管

摘要

一种用于封装半导体的玻璃，该玻璃实质上不含铅或其它有害成分，但其封接温度不超过710℃，并且可以用杜美丝稳定地封接。此外，当玻璃的粘度为10⁶dPa·s时，所述玻璃的温度不超过710℃，并且包括Li₂O、Na₂O和K₂O中的两种或两种以上以及B₂O₃。另外，该玻璃可以含有数量分别为40～70重量％、5～20重量％和0～15重量％的SiO₂、B₂O₃和Al₂O₃；总量为0～45重量％的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO；以及总量为5～25重量％的Li₂O、Na₂O和K₂O。

主权项

1.一种用于封装半导体的玻璃封装体，该封装体为玻璃管，用于将夹在电极材料之间的半导体气密性地封装在所述玻璃管中，所述封装体为无铅玻璃，它含有下列成分：40-70重量％的SiO2；5-20重量％的B2O3；0-15重量％的Al2O3；总量为0-45重量％的MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO；以及总量为5-25重量％的Li2O、Na2O和K2O中的至少两种，每一种成分均基于所述玻璃的总量。