金手指结构

摘要

本实用新型是一种金手指结构，应用于一封装堆栈结构。封装堆栈结构由数层芯片组成，每一层芯片上设置有数条引线，且有数个金手指单元连接至引线，所述金手指单元设置于一金手指组上，金手指单元的形状为具有弯折角度的条状结构并随着引线打线至金手指单元的正向方向而对应金手指单元的正向方向改变。本实用新型不需大幅增加金手指单元的面积，并且延续正向打线制程而简化制程，并且降低反向打线对芯片的冲击力，因此提高可靠度。

主权项

1、一种金手指结构，应用于一封装堆栈结构，该封装堆栈结构设有至少二层芯片，每一该芯片上设置有数条引线，并有数个金手指组连接至所述数条引线，每一该金手指组包含数个金手指单元，其特征在于：该等金手指单元的形状为具弯折角度的条状，且该等金手指单元的形状顺着该等引线连接至该金手指单元的正向方向，而对应该金手指单元的正向方向改变。