| 发明名称 | 基板原材的表面处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板原材的表面处理装置，该装置可提高处理精度及处理能力，且使喷射了的处理液在基板原材上左右圆滑地流动，从此点看可提高处理精度及处理能力，而且可防止输送故障，从此点看也可提高处理精度及处理能力。该表面处理装置(7)具有调节机构(11)，该调节机构对从喷嘴(10)喷射出的处理液B，在中途进行区域调节，将基板原材A的喷射图形L调节成规定前后宽度。也就是，作为调节机构使用保留前后间隔P的对置的一对限制板(22)。进而，将前后左右配置的喷嘴(10)向左右倾斜的同时，倾斜地配置，而且前后不重叠地排列，另外，对于输送机(9)采用了上面的直辊(12)组和下面的齿形辊(13)组。 | ||
| 申请公布号 | CN1658737A | 申请公布日期 | 2005.08.24 |
| 申请号 | CN200410004679.8 | 申请日期 | 2004.03.09 |
| 申请人 | 东京化工机株式会社 | 发明人 | 新山喜三郎;绿川昌广;菅原清司 |
| 分类号 | H05K3/00 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 1.一种基板原材的表面处理装置，是在基板的制造工序中使用，将基板原材进行药液处理的装置，其特征是具有输送机，水平输送该基板原材和、喷嘴，在输送的该基板原材上喷射处理液和、调节机构，对从该喷嘴喷射的处理液在中途调节对该基板原材的喷射图形。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||