发明名称 |
用于溅射和再溅射的自离子化及电感耦合等离子体 |
摘要 |
公开一种磁控管溅射反应器(410)及其使用方法,其中促进SIP溅射和ICP溅射。公开在另一室(412)中,沿着磁控管溅射反应器从靶朝向晶片一侧上的侧壁(414)定位的辅助磁体阵列。磁控管(436)优选为具有包围第二磁极性的较弱内部磁极(440)的第一磁极的较强外部磁极(442)的小磁控管,所有的磁极在轭(444)尚且关于室的轴(438)利用旋转装置(446、448、450)旋转。辅助磁体(462)优选具有第一磁极性以将不平衡的磁场(460)拉向晶片(424),晶片在供有功率(454)的底座(422)上。通过阀(428)供给氩(426)。靶(416)供有功率(434)。 |
申请公布号 |
CN1656243A |
申请公布日期 |
2005.08.17 |
申请号 |
CN02827101.7 |
申请日期 |
2002.11.14 |
申请人 |
应用材料有限公司 |
发明人 |
P·丁;R·陶;Z·徐;D·C·吕本;S·伦加拉简;M·A·米勒;A·孙达拉简;X·唐;J·C·福斯特;J·傅;R·C·莫斯利;F·陈;P·戈帕尔拉亚 |
分类号 |
C23C14/34;C23C14/35;C25D5/02 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
1、一种将金属沉积在孔中的方法,所述孔具有至少4∶1的纵横比并在衬底的电介质层中形成,该方法包括:在室中的电感耦合等离子体中,将包括金属的沉积材料溅射沉积到所述孔中;和在室中的自离子化等离子体中,将包括金属的沉积材料溅射沉积到所述孔中。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |