半导体器件

摘要

根据本发明的半导体器件包括：基板；第一和第二中间衬底，其安装在基板上且相互分离开；和直接安装在中间衬底上的多个电子元件，该多个电子元件至少包含一第一半导体芯片，该第一半导体芯片的第一表面上形成有多个第一焊盘，其第二表面与第一表面相对，第一半导体芯片以如下方式安装在第一和第二中间衬底之上：第一半导体芯片的第二表面的一部分面向第一中间衬底，第一半导体芯片的第二表面的另一部分面向第二中间衬底，其中第一中间衬底具有多个第一焊盘，第二中间衬底具有多个第二焊盘，第一中间衬底的每个第一焊盘通过第一金属丝与第一半导体芯片的相关的一个第一焊盘相连，第二中间衬底的每个第二焊盘通过第二金属丝与第一半导体芯片的相关的一个第一焊盘相连，并且其中第一中间衬底进一步包括多个第三焊盘，每个第三焊盘与对应的一个第一焊盘电连接，第二中间衬底进一步包括多个第四焊盘，每个第四焊盘与对应的一个第二焊盘电连接，每个第三和第四焊盘由导线向外引出。

主权项

1.一种半导体器件，包括：基板；第一和第二中间衬底，其安装在所述基板上且相互分离开；和直接安装在所述中间衬底上的多个电子元件，所述多个电子元件至少包含一第一半导体芯片，所述第一半导体芯片的第一表面上形成有多个第一焊盘，其第二表面与所述第一表面相对，所述第一半导体芯片以如下方式安装在所述第一和第二中间衬底之上：所述第一半导体芯片的所述第二表面的一部分面向所述第一中间衬底，所述第一半导体芯片的所述第二表面的另一部分面向所述第二中间衬底，其中所述第一中间衬底具有多个第一焊盘，所述第二中间衬底具有多个第二焊盘，所述第一中间衬底的每个所述第一焊盘通过第一金属丝与所述第一半导体芯片的相关的一个所述第一焊盘相连，所述第二中间衬底的每个所述第二焊盘通过第二金属丝与所述第一半导体芯片的相关的一个所述第一焊盘相连，并且其中所述第一中间衬底进一步包括多个第三焊盘，每个所述第三焊盘与对应的一个所述第一焊盘电连接，所述第二中间衬底进一步包括多个第四焊盘，每个所述第四焊盘与对应的一个所述第二焊盘电连接，每个所述第三和第四焊盘由导线向外引出。