| 发明名称 | 环氧树脂组合物及其制法和由此得到的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该组合物不会引起空隙产生等并且可靠性优异。一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，其中环氧树脂组合物包含下列组分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)外的全部或部分组分，和然后使组分(A)和剩余组分与得到的混合物混合。 | ||
| 申请公布号 | CN1654538A | 申请公布日期 | 2005.08.17 |
| 申请号 | CN200410100191.5 | 申请日期 | 2004.12.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田英志;冈田武士;吉川桂介;惠藤拓也;池村和弘;秋月伸也;石坂刚;内田贵大;丰田庆 |
| 分类号 | C08L63/00;C09K3/10;H01L23/28 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1、一种生产半导体封装用环氧树脂组合物的方法，该环氧树脂组合物包含下列组分(A)～(C)：(A)环氧树脂(B)酚树脂，和(C)固化促进剂，该方法包括预先在1.333至66.65kPa的减压下和在100至230℃的加热条件下混合包含组分(A)至(C)的组分中除组分(A)以外的全部或部分组分，然后使组分(A)和剩余的组分与得到的混合物混合。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||