具散热盖改良之半导体封装结构

摘要

一种具散热盖改良之半导体封装结构，其系包含有一基板、一在该基板上之晶片、一环罩该晶片之散热盖及一封胶体，该散热盖具有一显露于该封胶体之矩形顶面及一底缘，该散热盖之矩形顶面在角隅间对角线系与该基板之角隅间之对角线为纵向平行，以该散热盖之该矩形顶面之角隅增强该散热盖之该底缘之结构强度，而降低该基板在角隅处之翘曲度。