非平整面之压印方法

摘要

一种非平整面之压印方法包含以下步骤：(A)将填充材料填补于一非平整表面之基板的凹陷部位，使基板顶面平整。(B)叠铺一光阻膜于基板之顶面。(C)将一刻有凹陷之电路布局且可透光的模板上以遮光材料涂布于预定部位上。(D)将模板覆盖于光阻膜之顶面，并施以压力以将光阻膜上压印形成一具有电路布局的凸出部，及无设置电路布局之凹陷部。(E)以光源曝照互相叠压之模板与基板，使部分光阻膜产生变化。(F)将模板脱模，由基板顶面移除。(G)将光阻膜之凹陷部洗除，留下具有电路布局形状之光阻膜凸出部于基板上。