| 主权项 |
1.一种表面黏着型(SMD)发光二极体之封装结构,包含有:一金属支架型(lead frame)基板,包含有:一第一金属图案,该第一金属图案包含有一焊接区、一颈部区及一晶粒黏着区,该颈部区之宽度小于该焊接区之宽度,部分该颈部区之厚度小于该焊接区与该晶粒黏着区之厚度,且该晶粒黏着区之底部与一电路板接触,以发挥散热效果;以及一第二金属图案;一发光二极体晶粒,黏着并固定于该第一金属图案之该晶粒黏着区表面,该发光二极体晶粒包含有一第一电极连接于该第一金属图案,以及一第二电极连接于该第二金属图案;以及一封胶,包覆该发光二极体晶粒且环绕该颈部区,同时接合该第一金属图案与该第二金属图案。2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架型基板包含有铜。3.如申请专利范围第2项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架型基板表面包含有一银薄膜。4.如申请专利范围第2项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架型基板表面包含有一镍银薄膜。5.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第二金属图案包含有一焊接区,且该金属支架型基板于该第一金属图案之该焊接区与该第二金属图案之该焊接区利用焊锡焊接于该电路板上。6.如申请专利范围第5项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该黏着型发光二极体产生之热能可藉由该焊锡与该晶粒黏着区底部传导至该电路板。7.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第一金属图案之该颈部区与该焊接区之交界处包含有一圆弧型之凹槽供该封胶嵌入以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构。8.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第二金属图案包含有一圆弧型之凹槽供该封胶嵌入以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构。9.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该封胶系为一环氧树脂。10.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该晶粒黏着区进一步包含有一延伸区,藉以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构并增加散热面积。11.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第一电极与该第二电极系分别利用一金属导线连接至该第一金属图案与该第二金属图案。12.如申请专利范围第1项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第一金属图案与该第二金属图案各包含有至少一个上下贯穿之钻孔,供该封胶嵌入以增加该表面黏着型发光二极体之封装结构的结构强度。13.一种表面黏着型(SMD)发光二极体之封装结构,包含有:一金属支架型(lead frame)基板,包含有:一第一金属图案,该第一金属图案底部与一电路板接触,以发挥散热效果;以及一与该第一金属图案不相接触之第二金属图案;一发光二极体晶粒,黏着并固定于该第一金属图案之表面,该发光二极体晶粒包含有一第一电极连接于该第一金属图案,以及一第二电极连接于该第二金属图案;以及一封胶,包覆该金属支架型基板表面以连接该第一金属图案与该第二金属图案。14.如申请专利范围第13项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架基板包含有铜。15.如申请专利范围第13项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架型基板表面包含有一银薄膜。16.如申请专利范围第14项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架型基板表面包含有一镍银薄膜。17.如申请专利范围第13项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该封胶系为一环氧树脂。18.如申请专利范围第13项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第一电极与该第二电极系分别利用一金属导线连接至该第一金属图案与该第二金属图案。19.如申请专利范围第13项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第一金属图案另包含有一焊接区、一颈部区与一晶粒黏着区,该颈部区之宽度小于该焊接区之宽度,该颈部区之厚度小于该焊接区与该晶粒黏着区之厚度,且该晶粒黏着区之底部与该电路板接触,以发挥散热效果。20.如申请专利范围第19项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第二金属图案包含有一焊接区,且该第一金属图案之该焊接区与该第二金属图案之该焊接区系利用焊锡焊接于一电路板上。21.如申请专利范围第20项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该黏着型发光二极体产生之热能可藉由该焊锡与该晶粒黏着区底部传导至该电路板。22.如申请专利范围第19项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第一金属图案之该颈部区与该焊接区之交界处包含有一圆弧型之凹槽供该封胶嵌入以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构。23.如申请专利范围第19项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该第二金属图案包含有一圆弧型之凹槽供该封胶嵌入以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构。24.如申请专利范围第19项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该封胶环绕该第一金属图案之该颈部区,以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构。25.如申请专利范围第19项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该晶粒黏着区进一步包含有一延伸区,藉以强化该表面黏着型发光二极体之封装结构并增加散热面积。26.如申请专利范围第13项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该金属支架型基板上表面包含有复数个孔洞使该封胶渗入该等孔洞而与该金属支架型基板紧密接合。27.如申请专利范围第26项所述之表面黏着型发光二极体之封装结构,其中该封胶仅包覆该金属支架型基板上表面,该第一金属图案另包含有一焊接区,且该第一金属图案底部除焊接区以外之区域均与该电路板接触,以加强散热效果。图式简单说明:图一为习知一表面黏着型发光二极体封装结构之上视图。图二为图一所示之表面黏着型发光二极体封装结构沿11'方向之剖面图。图三为本发明一较佳实施例之表面黏着型发光二极体封装结构之上视图。图四为图三所示之表面黏着型发光二极体封装结构沿切线33'方向之剖面图。图五为本发明金属支架型基板之示意图。图六为本发明另一实施例之表面黏着型发光二极体封装结构之上视图。图七为图六所示之表面黏着型发光二极体封装结构沿切线66'方向之剖面图。 |
