发明名称 镀层剥离试验装置
摘要 一种镀层剥离试验装置,其系用以测试一待测物,包含一承载件、一第一定位元件、一第二定位元件、一测试元件以及一弹性元件。承载件系承载该待测物;第一定位元件系具有一第一容纳部以及一开口,第一容纳部系容置承载件,开口系自第一定位元件之一表面开设,且开口系暴露待测物之一部分;第二定位元件系具有一第二容纳部,第二定位元件系与第一定位元件以一角度相互连设;测试元件系设置于第二容纳部,测试元件系相对开口而设,测试元件之一第一端系枢设于第一定位元件与第二定位元件之连接处;弹性元件亦设置于第二容纳部,且弹性元件之一端系连接于第二定位元件,弹性元件之另一端系与测试元件之一第二端相连接。
申请公布号 TWI237693 申请公布日期 2005.08.11
申请号 TW093124488 申请日期 2004.08.13
申请人 精碟科技股份有限公司 发明人 潘祥元
分类号 G01N19/04;G11B7/24 主分类号 G01N19/04
代理机构 代理人 刘正格 台北市大同区重庆北路3段88号3楼之1
主权项 1.一种镀层剥离试验装置,其系测试一待测物,包含 : 一承载件,其系承载该待测物; 一第一定位元件,其系具有一第一容纳部以及一开 口,该第一容纳部系容置该承载件,该开口系自该 第一定位元件之一表面开设,且该开口系暴露该待 测物之一部分; 一第二定位元件,其系具有一第二容纳部,该第二 定位元件系与该第一定位元件以一角度相互连设; 一测试元件,其系设置于该第二容纳部,该测试元 件系相对该开口而设,该测试元件之一第一端系枢 设于该第一定位元件与该第二定位元件之连接处; 以及 一弹性元件,其系设置于该第二容纳部,且该弹性 元件之一端系连接于该第二定位元件,该弹性元件 之另一端系与该测试元件之一第二端相连接。 2.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 更包含: 一测力计,该测力计系连结于该弹性元件,藉由该 测力计测得该弹性元件之张力大小。 3.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 其中该弹性元件系相对该测试元件移动而变形。 4.如申请专利范围第3项所述之镀层剥离试验装置, 其中该弹性元件之变形系符合虎克定律。 5.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 其中该弹性元件系为一弹簧。 6.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 其中该测试元件之第一端系枢接于该第一定位元 件。 7.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 其中该测试元件之第一端系枢接于该第二定位元 件。 8.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 其中该测试元件系可容置于该开口。 9.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置, 其中该测试元件系为一长型柱。 10.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置 ,其中该开口系为一沟槽。 11.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置 ,其中该测试元件系与一黏性元件相连接。 12.如申请专利范围第11项所述之镀层剥离试验装 置,其中该黏性元件系为一胶带。 13.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置 ,其中该承载件系相对该第一定位元件具移动性。 14.如申请专利范围第1项所述之镀层剥离试验装置 ,其中该待测物系为一光碟片。 图式简单说明: 图1为一显示习知之镀层剥离试验之示意图; 图2为一显示依本发明较佳实施例之镀层剥离试验 装置之示意图;以及 图3为一显示依本发明较佳实施例之镀层剥离试验 装置之作动的示意图。
地址 台北县五股乡五权七路13号