改善导电涂层在带有通孔腔的表面上的附着力和覆盖率的调理组合物以及使焊接表面没有气孔的方法

摘要

公开了一种用于清洗和调理印刷电路板上具有通孔的非导电表面的组合物和方法。将该通孔表面与本发明的组合物接触以得到清洗过和调理过的表面。所清洗和调理过的表面用导电碳粒子，通常为石墨，进行涂层，得到碳涂层表面。该碳涂层表面经过电镀然后用热焊料焊接。这些已焊接并用本发明的组合物处理过的表面较少有气孔问题。本发明的组合物包括碳酸盐、粘合剂和树脂以及它们的混合物，它们改善了含石墨涂层与具有通孔腔的表面或其它基底的附着力和覆盖率。这里所用的“通孔”既可以指通孔也可以指通路。

主权项

1.一种改善导电涂层在带有通孔腔的表面上的附着力和覆盖率的调理组合物，该调理组合物包括阳离子调理剂，以及选自粘合剂、阴离子分散剂以及它们的组合的其它成分。