光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构

摘要

一种光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构，包括一导线架、一半导体芯片、一光感测芯片、数条导线、一封胶体及一透明板。半导体芯片的作用面的周边部分具有数个第一焊垫。导线架包含数个引脚与一芯片支撑座，芯片支撑座的一接着面是以避开第一焊垫的方式黏着于半导体芯片的部分。光感测芯片的作用面的周边部分具有数个第二焊垫，光感测芯片的非作用面是与芯片支撑座的另一接着面相黏着。导线用以电性连接上述所有焊垫与引脚，封胶体是包覆芯片支撑座、半导体芯片、部分的光感测芯片、导线及引脚。封胶体的凹穴是暴露光感测芯片的作用面的光感测区部分，透明板封住凹穴。

主权项

1.一种光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构，至少包括：一半导体芯片，具有相对的一第一作用面与一第一非作用面，该第一作用面具有一第一中央部分与一第一周边部分，该第一周边部分具有数个第一焊垫；一导线架，包含数个引脚与一芯片支撑座，该芯片支撑座具有相对的一第一接着面与一第二接着面，该第一接着面是以避开所述第一焊垫的方式黏着于该第一中央部分，使得所述第一焊垫位于该芯片支撑座的侧面外；一光感测芯片，具有相对的一第二作用面及一第二非作用面，该第二作用面具有一中央光感测区部分与一第二周边部分，该第二周边部分具有数个第二焊垫，该第二非作用面及该第二接着面相黏着；数条导线，部分的所述导线用以电性连接所述第一焊垫与所述引脚，且另一部分的所述导线用以电性连接所述第二焊垫与所述引脚，使得该半导体芯片及该光感测芯片分别与所述引脚电性连接；一封胶体，至少包覆该芯片支撑座、该第一作用面、该第二非作用面、部分的所述导线及部分的所述引脚，该封胶体的顶面具有一凹穴，该凹穴至少暴露该中央光感测区部分；以及一透明板，是配置于该封胶体的顶面上，并封住该凹穴。