发明名称 |
真空成膜装置用部件及使用该部件的真空成膜装置及其觇板装置 |
摘要 |
一种真空成膜装置用部件,具有部件本体和形成于所述部件本体表面的喷镀膜。喷镀膜具有局部峰顶平均间隔S为50~150μm范围、最大谷深Rv和最大峰高Rp分别为20~70μm范围的表面粗糙度。喷镀膜具有从维氏硬度Hv30以下的Al系喷镀膜、维氏硬度Hv100以下的Cu系喷镀膜、维氏硬度Hv200以下的Ni系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Ti系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Mo系喷镀膜和维氏硬度Hv500以下的W系喷镀膜中选择的低硬度覆膜。采用这种真空成膜装置用部件,能在成膜工序中稳定而有效地抑制粘附在部件上的成膜材料的剥离,并能大幅度削减装置清洗及部件交换等的次数。觇板具有同样的喷镀膜。真空成膜装置将上述真空成膜装置用部件适用于被成膜试料保持部、成膜源保持部、防粘附部件等。 |
申请公布号 |
CN1651599A |
申请公布日期 |
2005.08.10 |
申请号 |
CN200510052974.5 |
申请日期 |
2000.12.28 |
申请人 |
东芝株式会社 |
发明人 |
佐藤道雄;中村隆;矢部洋一郎 |
分类号 |
C23C14/34;C23C14/00;C23C16/44;C23C4/06;H01L21/205;H01L21/31;H01L21/203;H01L21/285 |
主分类号 |
C23C14/34 |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
顾峻峰 |
主权项 |
1、一种真空成膜装置用部件,它是一种真空成膜装置的构件,其特征在于,包括部件本体和喷镀膜,所述喷镀膜形成于所述部件本体的表面上,具有从维氏硬度Hv30以下的Al系喷镀膜、维氏硬度Hv100以下的Cu系喷镀膜、维氏硬度Hv200以下的Ni系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Ti系喷镀膜、维氏硬度Hv300以下的Mo系喷镀膜和维氏硬度Hv500以下的W系喷镀膜中选择的至少一种低硬度覆膜,所述喷镀膜的维氏硬度如下获得:将所述喷镀的表面进行研磨以使之平坦化,在平坦化的面上以200g的负荷用金刚石压头推压30秒以测定维氏硬度,取5次测定的平均值。 |
地址 |
日本东京 |