多芯片封装结构发光二极管

摘要

本实用新型公开一种多芯片封装结构发光二极管，包括一块金属基板或陶瓷基板，基板上有一个以上的凹杯，每个凹杯中安放一个以上的管芯，各管芯电极用金线连接后向凹杯中注入透明胶状物。封装后的发光二极管可有效提高驱动电流，具有散热性能好，光通量高，结构小巧、集成度高的特点。

主权项

1、一种多芯片封装结构发光二极管，包括基板，电极，管芯，透明胶状物，其特征是，基板上至少有一个凹杯，每个凹杯侧面和底面有一层金属镀层，两电极分布在每个凹杯杯口边缘或凹杯底面，至少一个管芯安放在每个凹杯的底面，透明胶状物填充整个凹杯并在杯口形成出光面。