一种多芯片集成电路封装方法及其结构

摘要

本发明公开了一种多芯片集成电路封装方法及其结构，方法包括步骤：采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；采用硅片作为基板以形成硅片基板，在基板上设置芯片互连的布线；在金属引脚框架上置放硅片作为基板；在基板上叠放所要封装的多个芯片；将所要封装的多个芯片采用金线互连或连接到硅片基板上；再用金线将硅片基板和金属引脚框架相连接；将芯片、基板、金属引脚框架塑封于一体。依此方法而得到相应地封装结构突破了多芯片在系统封装只能采用球栅阵列封装形式的现状，实现了金属引脚的封装形式。同时也降低了对基板的生产工艺要求和封装成本，还灵活地拓宽了封装后的多芯片集成电路的功能。

主权项

1、一种多芯片集成电路封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：a，采用金属引脚框架作为多芯片封装的载体；b，采用硅片材料作为基板以形成硅片基板，并在硅片基板上设置芯片互连的布线；c，在金属引脚框架上置放硅片基板；d，在硅片基板上叠放所要封装的多个芯片；e，将所要封装的多个芯片采用金线互连或连接到硅片基板上；f，再用金线将硅片基板和金属引脚框架相连接；g，将芯片、硅片基板、金属引脚框架塑封于一体。