发明名称 一种层间连接方法及其设备
摘要 本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备;连接方法包括以下步骤:对金属衬底板表面进行焊接前处理;将金属衬底板置于托盘中;再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好;对印刷电路板施压;用焊接设备焊接;焊接后清洗并检测焊接质量;设备包括用于放置金属衬底板和印刷电路板的托盘、向印刷电路板加压的施压装置,与托盘和施压装置相扣接,使施压装置产生施压力的两个快速夹持装置;本发明能使印刷电路板与金属衬底板的连接更牢固紧密,确保了优良的接地散热性能和可靠性,微带电路损耗小;夹持装置可保证在进行层间焊接时,印刷电路板与金属衬底板的结合更好,防止出现焊接不到位等质量问题,提高了焊接效率,降低了焊接成本。
申请公布号 CN1213642C 申请公布日期 2005.08.03
申请号 CN02102247.X 申请日期 2002.01.26
申请人 华为技术有限公司 发明人 王建华;炳涛;孙福江;金俊文;吴波;居远道;张希坤
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项 1、一种金属衬底板与印刷电路板的层间连接方法,是将印刷电路板的底面与金属衬底板之间焊接的方法互联,包括以下步骤:对金属衬底板表面进行焊接前处理;对金属衬底板和印刷电路板对位叠放,并同时置于托盘中,所述的托盘和金属衬底板之间是通过螺钉连接,即在完成层间连接之后就可以将托盘与金属衬底板分离;对印刷电路板施压;采用回流炉进行焊接。
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