封装壳体表面被覆层制造方法及构造改良

摘要

一种封装壳体表面被覆层制造方法及构造改良，主要是将被覆于封装壳体表面之半成品被覆层在热压模具热压过程中，于被覆层之裁切处成型有延伸段，让基材本身材质内聚力不会产生任何变，致使半成品被覆层被热压成型后，于被覆层之裁切处不会产生油墨龟裂，而且裁切后之被覆层的裁切处也不会产生向外翻现象。