| 摘要 |
本发明之目的为提供一种表面处理铜箔，此铜箔具有无粉落、均匀色调的褐色化处理层，且不含构成妨碍蚀刻要因的不同种金属而可更容易蚀刻加工。为达到此目的，系使用褐色化表面处理铜箔，此铜箔具有以多阶段镀铜方式所形成的褐色化处理面，且此褐色化处理面的剖面高度为150奈米以下。而且，此褐色化处理面在亨特(Lab)表色系统中的a值为4.0以下。此表面处理铜箔基本上是经由制程a(基础电镀处理制程)、制程b(追加电镀处理)、制程c(披覆电镀处理制程)、制程d(最后电镀处理制程)以及制程e(洗净．乾燥制程)而制得。 |
