| 摘要 |
一种电子模组及搭载该电子模组之电子机器以及电子模组之压接连接确认方法；亦即本发明系提供一种具备可以呈定量地评价及管理IC或软性配线基板等和透明基板间之配线端子是否藉由热压接而确实地进行连接之构造之电子模组及搭载该电子模组之电子机器以及电子模组之压接连接确认方法。在虚拟端子和透明基板间而进行压接之ACF之有效导电粒子数之最低个数，例如在第五图(C)中所揭示之16个的状态，系形成以电子模组内之同样条件来进行压接之连接端子之有效导电粒子数之必要最低个数4个。因此，导电粒子数为16个以上的状态，则电子模组系进行选别而使得ACF所造成之压接连接状态变得良好。 |
