贴合装置及贴合方法

摘要

〔课题〕提供一种容易除去被挟持于半导体晶圆等的基板及支撑托板之间的气体且可压合的贴合装置及贴合方法。〔技术内容〕在保持台51的上面组装半导体晶圆W及支撑托板2的积层体，驱动马达55下降按压板52，藉由保持台51及按压板52之间进行压合。此压合时藉由陶瓷烧结体62将存在于半导体晶圆W及支撑托板2之间的气泡或是接合剂层1的溶剂所气化成的气体朝外部排除。