| 主权项 |
1.一种薄型雷射模组,其包括:一壳体,其具有一发光窗口;一电路板,系置于该壳体中用于承载后述之元件;一雷射晶片,系置于该电路板上,用以发射出一主雷射光及一次雷射光;一光二极体(PD),其系以表面黏着技术封装后置于该电路板上且位于该雷射晶片之一侧,用以接收该次雷射光并产生一电流;一控制电路,系置于该电路板上且耦接至该光二极体(PD),接收该电流以执行自动功率控制;以及一镜片,系置于该壳体中,接收该雷射晶片所发出之该主雷射光并将之调整为平行光束后经该发光窗口透出。2.如申请专利范围第1项所述之薄型雷射模组,其中该壳体系为上下镂空且其两侧进一步各包括一滑槽,以供该电路板于其上滑动,藉以调整光束之大小。3.如申请专利范围第2项所述之薄型雷射模组,其中该电路板上进一步包括一电源输入端,以供直流电源输入。4.如申请专利范围第1项所述之薄型雷射模组,其中该雷射晶片之一极系直接以导电物质附着至该电路板上,另一极则以打线方式耦接至该电路板。5.如申请专利范围第4项所述之薄型雷射模组,其中该导电物质系为银浆,且该银浆系耦接至该雷射晶片之正极。6.如申请专利范围第1项所述之薄型雷射模组,其中该壳体较佳系由绝缘材料所制成,且较佳系为塑胶。7.如申请专利范围第1项所述之薄型雷射模组,其中该光二极体(PD)之光接收面系直接面对该次雷射光,以便接收较多之光。8.如申请专利范围第7项所述之薄型雷射模组,其中该镜片较佳系为非球面镜片。9.如申请专利范围第1项所述之薄型雷射模组,其中该雷射晶片所发出之主雷射光与该镜片间之结构系为角锥方式,以便将杂光去除,使透出光型更佳。10.如申请专利范围第2项所述之薄型雷射模组,其中该壳体之前端进一步包括一盖体,其上具有一开孔,可套合于该发光窗口上,使该主雷射光可经由该开孔透出,以便将杂光去除。图式简单说明:图1为一示意图,其绘示本案之薄型雷射模组之分解示意图。图2为一示意图,其绘示本案之电路板2之外观示意图。图3为一示意图,其绘示本案之光二极体(PD)4使用表面黏着技术封装之放大示意图。图4为一示意图,其绘示本案之壳体1之放大示意图。图5为一示意图,其绘示本案之壳体1进一步可包括一盖体13之示意图。图6为一示意图,其绘示本案之薄型雷射模组之组合示意图。 |
