| 发明名称 | 具有原始金属垫之重新布局晶片 | ||
| 摘要 | 本技艺将成一行排列的金属垫晶片重新布局，金属垫D，安置于晶片空旷处，加大金属垫D之间的间隔，便于测试制具的制作与使用，可以正确测试产品之电性。 | ||
| 申请公布号 | TWI237340 | 申请公布日期 | 2005.08.01 |
| 申请号 | TW093121548 | 申请日期 | 2004.07.16 |
| 申请人 | 钰创科技股份有限公司 | 发明人 | 戎博斗;郭明宏;郑忻怡;吴奕祯 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种具有原始金属垫之重新布局晶片,包含:第一组金属垫,成一直线排列,作为连接至外部之端点;藉着第一组导线,电性耦合前述之第一组金属垫至前述之原始金属垫;以及第二组金属垫,提供测试用;藉着第二组导线,电性耦合前述之第二组金属垫至前述之第一组金属垫。图式简单说明:图1. 先前技艺图2. 先前技艺-增加测试用金属垫图3. 本技艺实施例 | ||
| 地址 | 新竹市科学工业园区科技五路6号 | ||