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发明名称 SEMICONDUCTOR MOLDING SYSTEM AND MOLDING METHOD
摘要
申请公布号 KR20050077172(A) 申请公布日期 2005.08.01
申请号 KR20040005113 申请日期 2004.01.27
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, SUNG SOO;KOO, HEE MO;KIM, DAE JIN;GIL, YOUNG MIN
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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