发明名称 使用LED的光源装置及其制造方法
摘要 提供一种提高发光效率、增大光输出、实现长寿命、同时提高了机械强度的光源装置及其制造方法。该光源装置包括:具有导热性的散热板、与散热板的一个面接合的绝缘部件、在与散热板对置的绝缘部件的部位上贯通绝缘部件而设置的孔、安装在从该孔露出的散热板的部位上的LED芯片、从孔中的散热板侧的开口边缘向内突出的外伸部、用绝缘部件实现与散热板电绝缘而设置在绝缘部件上的布线部、将外伸部上设置的布线部的部位与LED芯片的电极之间进行电连接的焊接线以及填充在孔内的密封LED芯片及焊接线整体的具有透光性的密封树脂。
申请公布号 CN1212676C 申请公布日期 2005.07.27
申请号 CN01810880.6 申请日期 2001.12.03
申请人 松下电工株式会社 发明人 杉本胜;盐浜英二;木村秀吉;桥本拓磨;铃木俊之;中川和也;小林充;桥爪二郎
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈红;楼仙英
主权项 1.一种光源装置,射出来自LED芯片(2)的光,其特征在于该光源装置设置有:具有导热性的散热板(3)、被配置在所述散热板(3)的至少一个面上并在与所述散热板(3)对置的部位上形成有贯通的孔(5、5′、6)的绝缘部件(4)、与从该孔(5、5′、6)中露出的所述散热板(3)的部位相对置并与其进行热耦合的所述LED芯片(2)、设置在所述绝缘部件(4)上并由所述绝缘部件(4)使之与所述散热板(3)电绝缘的布线部(8)以及将所述布线部(8)和所述LED芯片(2)的电极之间进行电连接的连接部件(9、21)以及被填充在所述孔(5、5′、6)中将所述LED芯片(2)及所述连接部件(9、21)的整体密封起来的密封材料(10、10′);经所述连接部件(9、21)与所述LED芯片(2)电连接的所述布线部(8)的部位配置在所述孔(6)中,与所述绝缘部件(4)中配置所述散热板(3)的面不同的面一侧相比,绝缘部件位于所述散热板一侧。
地址 日本国大阪府