电子元件的封装结构及其制造方法

摘要

本发明在基板上先形成一缓冲层，再将电子组件封装于其上，可避免公知技术中气密性不佳或制程繁杂等问题，因此本发明可提供较佳的气密性及较简单的制程步骤的封装结构与方法。尤其在进行封装时，缓冲可以改善覆晶的平坦度，并减少封装过程的负作用。

主权项

1.一种电子组件的封装结构，包含：一基板，该基板的一第一表面具有一第一复数个接触点及一第二复数个接触点、一第二表面具有复数个接合点，且该基板具有复数个介层洞，用以连接该第一复数个接触点及该复数个接合点；以及一缓冲层，位于该基板与该电子组件之间，而该电子组件的具有电极的一表面与该基板的该第一表面相对，该缓冲层上有一开口，使该第一表面的该第一复数个接触点露出，其中该缓冲层围绕于该电子组件的周边，且该电子组件周边与该缓冲层的一接触面为非平面。