封装芯片卡微电路的方法以及由此得到的电子微电路模块

摘要

本发明设计一种封装电子微电路(1)的方法，用以制造一个可通过简单的胶或焊接进行固定的电子模块。所述微电路具有一种几何形状，该形状适合于卡(19)上为微电路而设的壳体形状，和一种相应于所述卡的掩模装置(7)。所述掩模可以防止用来在该模块内保护芯片(10)涂层树脂(14)外溢。该掩模在支撑件(2)第一面(3)上与接触板(4)胶合，且掩模与芯片在第二面(6)上胶合。该掩模具有一个窗口(9)以放置芯片。

主权项

1.电子微电路模块(1)，其包括一基片(2)，在所述基片的第一面(3)上有至少一接触区域(4)，所述基片的第二面(6)允许容纳一集成电路(10)，其特征在于：所述电子微电路模块(1)具有：一平行六面体；一第一粘合装置(8)，用于将一掩模(7)的第一面保持在所述基片第二面上，所述掩模界定出所述平行六面体，并被穿孔以围绕集成电路形成一窗口；和一第二粘合装置，其分布在所述掩模第二面上。