发明名称 | 闪光装置、设有闪光装置的照相机、半导体激光器及其制造方法 | ||
摘要 | 在闪光装置的实施例中,半导体激光器被用作闪光用光源。激光束通过反射表面由Ag粗糙薄膜所形成的反射片大致均匀散射,由此获得较宽的范围和安全性。在半导体激光器的实施例中,半导体激光器被设置使得照相机的成像区域20a的纵向和从半导体激光器发射的激光的远场图形11a1、12a1和12b1的宽度方向匹配。 | ||
申请公布号 | CN1645237A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
申请号 | CN200510004739.0 | 申请日期 | 2005.01.18 |
申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 上村裕规 |
分类号 | G03B15/05;G03B17/02 | 主分类号 | G03B15/05 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈瑞丰 |
主权项 | 1.一种相机中使用的闪光装置,其特征在于,包括作为闪光用光源的至少一个半导体激光器。 | ||
地址 | 日本大阪府 |