发明名称 旋转涂敷方法与设备,及用于该方法与设备的掩模
摘要 本发明涉及旋转涂敷方法与设备,及用于该方法与设备的掩模。当使用可辐射硬化的液体材料通过旋转涂敷在盘体上实现成膜时,在向安装在用于驱转盘体的旋转器上的盘体的附近供给可辐射硬化的液体材料进行旋转涂敷时,使盘体旋转并通过离心力在盘体上散布液体材料,从而在盘体表面形成液体材料的涂层,在旋转涂敷期间盘体旋转停止之前,向盘体施加具有使可辐射硬化的液体材料硬化的作用的辐射,从而降低了作为向盘体的涂敷而施加的液体材料的流动性。
申请公布号 CN1644247A 申请公布日期 2005.07.27
申请号 CN200510001866.5 申请日期 2002.04.19
申请人 TDK株式会社 发明人 金子幸生;野口荣作;三船裕喜;宇佐美守;亚田智树
分类号 B05C9/02;B05C11/08;B05C13/02;B05C21/00;B05D1/32;B05D1/40 主分类号 B05C9/02
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 马江立;吴鹏
主权项 1.一种用于实现旋转涂敷的旋转涂敷设备,其中一种液体材料提供到盘体中心附近,此后所述盘体被驱转,且所述液体材料通过离心力被散布,从而在盘体上形成所述液体材料的涂敷膜,该设备包括:用于夹持并驱转盘体的旋转器机构;用于掩盖盘体以使得在盘体中心附近的一些区域上不会形成涂敷膜的掩模,所述掩模有一通孔穿过;以及用于向盘体提供所述掩模和从盘体移除所述掩模的掩模提供及移除机构;其中所述旋转器机构具有一个用于真空吸附所述掩模的机构,并在所述盘体和所述掩模安装在旋转器机构上的状态下,用于真空吸附所述掩模的机构的吸附掩模的空间通过所述掩模的通孔与外部大气连通。
地址 日本东京都