| 发明名称 | 电子器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 电子器件(100)，包括具有空腔(30)的本体(20)，在该空腔中有半导体元件(10)和热传导层(33)存在。该空腔(30)被填充以电绝缘材料的封装(35)，接触面(47，48)被机械地固定在该封装中。 | ||
| 申请公布号 | CN1647275A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
| 申请号 | CN03808053.2 | 申请日期 | 2003.04.11 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | M·A·德萨姆伯;J·W·维坎普 |
| 分类号 | H01L23/538;H01L21/60;H01L21/68 | 主分类号 | H01L23/538 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种电子器件，具有：-本体，它具有带内壁和开口的空腔；-配备有触点的半导体元件，该半导体元件放置在空腔中，并且它的至少一部分触点位于空腔的开口处；其特征在于，触点经由导电连接片与接触面进行电接触，该接触面被固定在电绝缘材料上。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||