发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
半导体器件(10)包括载体(30)和半导体元件(20),例如集成电路。载体(30)提供有孔(15),由此定义了具有侧面(3)的连接导体(31-33)。凹口(16)存在于侧面(3)中。半导体元件(20)被包围在包层(40)内,所述包层延伸进载体(30)的凹口(16)内。结果,包层(40)被机械地固定在载体(30)中。在包封步骤之后,半导体器件(10)可以在其中的工序中制造,不需要光刻步骤。 |
申请公布号 |
CN1647271A |
申请公布日期 |
2005.07.27 |
申请号 |
CN03808118.0 |
申请日期 |
2003.04.08 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
H·K·克洛恩;G·H·F·W·斯蒂恩布鲁根;P·W·M·范德瓦特 |
分类号 |
H01L23/31;H01L21/48 |
主分类号 |
H01L23/31 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
吴立明;梁永 |
主权项 |
1.一种半导体器件,包括具有彼此相对定位的第一和第二侧面的载体,所述载体在第一侧面上具有第一导电层,根据所期望的图案将该导电层构图,由此定义了多个互相隔离的连接导体,-在载体的所述第一侧面上存在有半导体元件,所述半导体元件提供有连接区域,所述连接区域通过连接装置与所述载体的连接导体导电性地相连,所述半导体元件被包封在延伸直到所述载体的钝化包层中,-在所述第二侧面上,接触表面限定在所述连接导体中以便置于衬底上,其特征在于所述包层被机械地固定在所述连接导体中,为了该目的,所述连接导体提供有具有凹口的侧面。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |