发明名称 | 防止芯片破裂的控制装置与方法 | ||
摘要 | 一种防止芯片破裂的控制装置,至少包含一气泡传感器与一可编程逻辑控制器。气泡传感器用以计算循环回路内气泡的数目,或检测到循环回路吸入气体的状况,可编程逻辑控制器用以分析接收自气泡传感器的开启关闭信号与设计警报参数(alarm parameter),使其得以在反应系统发生异常状况前,先行停止继续输入批次芯片进入酸槽进行反应。由于加装此装置,使人员得以观察循环回路内气泡多寡或吸入空气的情形,不但可以事先观察到可能发生的异常情形,也根本解决了因气泡而导致的破片问题。 | ||
申请公布号 | CN1645587A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
申请号 | CN200410086170.2 | 申请日期 | 2004.10.22 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 曾文松;吕国良 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
主权项 | 1.一种防止芯片破裂的控制装置,装设在一流体循环回路上,其中该防止芯片破裂的控制装置包含:一气泡传感器,用以计算气泡的数目;以及一可编程逻辑控制器,用以设计警报参数以防止芯片浮动所导致的破片问题。 | ||
地址 | 台湾省新竹 |