| 主权项 |
1.一种球格阵列封装构造,包含:一基板,具有一上表面及一相对之下表面;一晶片,配置于该基板之该上表面上,并电性连接至该上表面;至少一表面黏着元件(Surface Mounted Device;SMD),固定于该基板之该上表面上,并具有一第一端点及一第二端点;复数条导线,配置于该基板中;复数个焊垫,配置于该基板之该下表面,藉由该等导线电性连接至该基板之该上表面;至少一虚设焊垫,配置于该基板之该下表面;以及至少一虚设导线,配置于该基板中,其中该表面黏着元件之该第一端点及该第二端点中之一者,系藉由该导线电性连接至该焊垫中之一者上,该表面黏着元件之该第一端点及该第二端点中之一另一者系藉由该虚设导线电性连接至该虚设焊垫。2.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,另包含:复数个锡球,配置于该等焊垫上。3.依申请专利范围第2项之球格阵列封装构造,其中该虚设焊垫并未配置该锡球。4.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,另包含:一封胶体,包封该晶片、该被动元件及该基板之该上表面。5.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该虚设焊垫之形状系为一圆形。6.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该虚设焊垫之形状系为一矩形。7.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该晶片系藉由打线接合技术电性连接于该基板上。8.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该晶片藉由覆晶接合技术电性连接于该基板上。9.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该表面黏着元件系为被动元件。10.依申请专利范围第1项之球格阵列封装构造,其中该被动元件系藉由表面黏着技术(Surface MountedTechnology;SMT)固定于该基板之上表面上。11.一种球格阵列封装构造之制造方法,包含下列步骤:提供一基板条,其具有复数个切割线,界定复数个基板,该基板具有一上表面、一相对之下表面、复数条导线、及至少一可牺牲(sacrificial)导线,延伸于该基板之外;将复数个焊垫形成于该基板之下表面上,并藉由该复数条导线电性连接至该基板之上表面;将一晶片配置于该基板之该上表面上,并电性连接于该基板之该上表面;将至少一表面黏着元件固定于该基板之该上表面上,其中该表面黏着元件具有第一端点及第二端点,且该第一端点及该第二端点中之一者系藉由该导线电性连接至该焊垫中之一第一焊垫上,该表面黏着元件之该第一端点及该第二端点中之一另一者系藉由该可牺牲导线电性连接至该焊垫中之一第二焊垫上;将一封胶体包封该晶片、该被动元件及该基板之该上表面;由该第一及第二焊垫以测试该表面黏着元件;以及沿该切割线切割,将该复数个基板分开,如此以形成一封装构造。12.依申请专利范围第11项之球格阵列封装构造之制造方法,另包含下列步骤:将复数个锡球配置于该焊垫上。13.依申请专利范围第11项之球格阵列封装构造之制造方法,其中该晶片系藉由打线接合技术电性连接于该基板上。14.依申请专利范围第11项之球格阵列封装构造之制造方法,其中该晶片藉由覆晶接合技术电性连接于该基板上。15.依申请专利范围第11项之球格阵列封装构造之制造方法,其中该表面黏着元件系为被动元件。16.依申请专利范围第11项之球格阵列封装构造之制造方法,其中该被动元件系藉由表面黏着技术(Surface Mounted Technology;SMT)固定于该基板之上表面上。图式简单说明:第1图为先前技术之球格阵列封装构造之剖面示意图。第2图为先前技术之另一球格阵列封装构造之剖面示意图。第3a图为根据本发明之一实施例之球格阵列封装构造之下平面示意图。第3b图为根据本发明之一实施例之球格阵列封装构造之剖面示意图。第3c图为根据本发明之一实施例之球格阵列封装构造之剖面示意图。第4a图为根据本发明之另一实施例之球格阵列封装构造之制造方法之下平面示意图。第4b至4d图为根据本发明之另一实施例之球格阵列封装构造之制造方法之剖面示意图。 |
