| 主权项 |
1.一种影像感测器改良构造,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该下表面形成有复数个第一电极;一凸缘层,其系设置于该基板之上表面,而与该基板形成有一凹槽,该凸缘层上形成有复数个第二电极电连接至相对应之第一电极;一影像感测晶片,其上形成有复数个焊垫,系设置于该基板之上表面,并位于该凹槽内;复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片之焊垫至该相对应之第二电极;复数个球状介质,其系分别设置于该影像感测晶片之焊垫上;一透光层,其系盖设于该复数个球状介质上方,将该影像感测晶片覆盖住;及一封胶层,其系包覆住该复数条导线,并用以将该透光层固定住。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该球状介质为金属球。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该透光层系为透光玻璃。4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该复数条导线系由该凸缘层上之第二电极打线至该影像感测晶片之焊垫上。5.一种影像感测器改良构造,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该下表面形成有复数个第一电极,该上表面形成有复数个第二电极电连接至该相对应之第一电极;一影像感测晶片,其上形成有复数个焊垫,系设置于该基板之上表面;复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片之焊垫至该相对应之第二电极;复数个球状介质,其系分别设置于该影像感测晶片之焊垫上;一透光层,其系盖设于该复数个球状介质上方,将该影像感测晶片覆盖住上方;及一封胶层,其系包覆住该复数条导线,并用以将该透光层固定住。6.如申请专利范围第5项所述之影像感测器改良构造,其中该球状介质为金属球。7.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该透光层系为透光玻璃。8.如申请专利范围第1项所述之影像感测器改良构造,其中该复数条导线系由该凸缘层上之第二电极打线至该影像感测晶片之焊垫上。图式简单说明:图1为习知影像感测器封装构造的之剖视图。图2为本创作影像感测器改良构造之第一实施图。图3为本创作影像感测器改良构造之第二实施图。 |
