| 主权项 |
1.一种晶圆探针卡之结构,包括一基板、一衔接板 及若干设置于该衔接板下方的微机电刚性探针,其 特征在于:该基板与该衔接板的中间设有一弹性垫 圈,且该基板与该衔接板之间以导线构成电性连接 。 2.如申请专利范围第1项所述之晶圆探针卡之结构, 其特征在于:该弹性垫圈局部埋设于一夹持座所设 的凹槽内部,且该弹性垫圈与该夹持座设置在该基 板与该衔接板的中间。 3.如申请专利范围第1项或第2项所述之晶圆探针卡 结构,其特征在于:进一步设有可校正和微调该微 机电刚性探针平面度的水平面微调旋钮。 4.一种晶圆探针卡之结构,包括一基板、一衔接板 、一设置在该衔接板下面的探测头、及若干设于 置该探测头下方的微机电刚性探针,其特征在于: 该基板与该衔接板的中间设有一弹性垫圈,且该基 板与该衔接板之间以导线构成电性连接。 5.如申请专利范围第4项所述之晶圆探针卡之结构, 其中,该弹性垫圈局部埋设于一夹持座的凹槽内部 ,且该弹性垫圈与该夹持座设置在该基板与该街接 板的中间。 6.如申请专利范围第4项或第5项所述之晶圆探针卡 之结构,其特征在于:该探测头由单层或多层陶瓷 基板所构成,且设有导线线路。 7.如申请专利范围第4项或第5项所述之晶圆探针卡 之结构,其特征在于:进一步设有可校正和微调微 机电刚性探针平面度的水平面微调旋钮。 8.如申请专利范围第6项所述之晶圆探针卡之结构, 其特征在于:进一步设有可校正和微调徵机电刚性 探针平面度的水平面微调旋钮。 图式简单说明: 第一图系习知悬臂式探针卡的结构示意图。 第二图系半导体的制程中使用第一图所示的悬臂 式探针卡进行晶圆测试的示意图。 第三图系第一图所示的悬臂式探针卡在进行晶圆 测试时悬臂式探针容易发生测试误差的示意图。 第四图系习知刚性式探针卡的结构示意图。 第五图系半导体的制程中使用第四图所示的刚性 式探针卡进行晶圆测试的示意图。 第六图系第四图所示的刚性式探针卡在进行晶圆 测试时容易造成晶粒的接点垫被刚性探针损坏的 示意图。 第七图系本创作所示的晶圆探针卡的结构示意图 。 第八图系半导体的制程中使用本创作的晶圆探针 卡进行晶圆测试的示意图。 第九图系本创作的晶圆探针卡在进行晶圆测试时 可藉由弹性机构发挥缓冲作用来避免造成晶粒被 损坏的示意图。 |
