| 主权项 |
1.一种焊料薄片,其特征为:将焊料组成的粉末成形 为薄片状。 2.如申请专利范围第1项所记载的焊料薄片,其中, 是以塑性加工法或结合剂成形法来使焊料组成的 粉末成形为薄片状。 3.如申请专利范围第2项所记载的焊料薄片,其中, 塑性加工法是为粉末轧制。 4.如申请专利范围第3项所记载的焊料薄片,其中, 焊料组成的粉末是使用至少2种类以上的粉末以指 定重量比率进行混合以调合成为焊料组成的成份 比。 5.如申请专利范围第4项所记载的焊料薄片,其中, 焊料组成的粉末是为完全未合金化的混合状态。 6.如申请专利范围第5项所记载的焊料薄片,其中, 焊料组成的粉末是以镍为主成份的组成。 7.如申请专利范围第5项所记载的焊料薄片,其中, 焊料组成的粉末是以铝为主成份的组成。 8.如申请专利范围第7项所记载的焊料薄片,其中, 含有矽10~15wt%。 9.如申请专利范围第5项所记载的焊料薄片,其中, 焊料组成的粉末是以铜为主成份的组成。 10.如申请专利范围第9项所记载的焊料薄片,其中, 含有磷4~8wt%。 11.一种焊料薄片制造方法,其特征为:焊料组成的 粉末是经轧制成形为薄片状。 12.如申请专利范围第11项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,是以塑性加工法或结合剂成形法来使 焊料组成的粉末成形为薄片状。 13.如申请专利范围第12项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,塑性加工法是为粉末轧制。 14.如申请专利范围第13项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,焊料组成的粉末是使用至少2种类以上 的粉末以指定重量比率进行混合以调合成为焊料 组成的成份比。 15.如申请专利范围第14项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,焊料组成的粉末是为完全未合金化的 混合状。 16.如申请专利范围第15项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,焊料组成的粉末是以镍为主成份的组 成。 17.如申请专利范围第15项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,焊料组成的粉末是以铝为主成份的组 成。 18.如申请专利范围第17项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,含有矽10~15wt%。 19.如申请专利范围第15项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,焊料组成的粉末是以铜为主成份的组 成。 20.如申请专利范围第19项所记载的焊料薄片制造 方法,其中,含有磷4~8wt%。 图式简单说明: 第1图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 A的构成透视图。 第2图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 制造装置的构成模式图。 第3图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 A的外观照片。 第4图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 A的剖面照片。 第5图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 A的剖面解析照片。 第6图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 A使用于硬焊接合后的剖面照片。 第7图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄片 A使用于硬焊接合后的剖面解析照片。 第8A图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄 片A其烧成温度是设定成比较低温时的合金化状态 X射线衍射图形。 第8B图为表示本发明一实施形态相关的镍焊料薄 片A其烧成温度是设定成比较高温时的合金化状态 X射线衍射图形。 |
