用于填充矽之介层孔的悬浮液及其制造方法

摘要

一种用以金属化矽中盲介层洞或通介层洞之金属化制程与材料系统，系包括形成一低热膨胀系数(相对于例如铜、银或金之纯金属而言)之组成物或悬浮液，并以该糊膏或悬浮液填充该些介层洞。该悬浮液系在最小总体收缩下烧结，形成了高传导性结构，而不形成大的孔洞。所选择的悬浮液维持了一接近于矽之热膨胀系数。